Prozesssichere Herstellung von Wire-Bonding Werkzeugen
Werkzeuge für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, zuverlässig geschliffen auf der vollautomatisierten SCHNEEBERGER 5-Achsen Schleifmaschine ARIES NGP SCARA.
Automatisierte Produktion von hochpräzisem Bonding-Werkzeug auf Aries NGP
Kompakt und verlässlich – die Aries NGP mit Scara Roboter
Beim Wire-Bonding handelt es sich um die Herstellung elektrischer Verbindungen, einer der Prozessschritte in der Chip-Herstellung (integrated circuit packaging). Der sehr feine Bonddraht weist einen Durchmesser von 10 bis 75 Mikrometer auf. Dementsprechend müssen die dazu benötigten Bonding-Werkzeuge in einer Toleranz von wenigen Mikrometern geschliffen werden.
Die 5 Achsen CNC-Schleifmaschine Aries NGP produziert Bonding-Werkzeuge vollautomatisiert mit Fanuc SCARA Roboter. Höchste Zuverlässigkeit und Prozessstabilität zeichnen die Maschine aus. Mit Qg1 3D-Import lassen sich aus vielfältigen Werkzeug-Geometrien einfach Schleifprogramme erstellen.
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