Produzione affidabile di utensili per il Wire-Bonding
Il Wire Bonding è la tecnica utilizzata per realizzare interconnessioni tra i circuiti integrati e le schede per circuito stampato, nella fabbricazione di dispositivi microelettronici. Gli utensili necessari sono prodotti in completa autonomia dall’affilatrice a 5 assi Aries NGP Scara di SCHNEEBERGER.
Produzione automatizzata di utensili per il Wire Bonding con la Aries NGP
Nel Wire Bonding vengono messi in contatto il filo di alluminio, rame o oro con la superficie del pad. Il filo ha un diametro compreso tra i 10 e i 75 micrometri e di conseguenza, gli utensili utilizzati in questa fase delicata devono essere affilati con una tolleranza di pochi micron.
L’affilatrice a 5 assi Aries NGP equipaggiata del robot Fanuc Scara li produce in modo completamente automatico, garantendo affidabilità e stabilità nel processo. Grazie all’importazione del modello 3D nel software Qg1, è possibile generare i processi di rettifica per qualsiasi geometria.
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