Produzione affidabile di utensili per il Wire-Bonding
Il Wire Bonding è la tecnica utilizzata per realizzare interconnessioni tra i circuiti integrati e le schede per circuito stampato, nella fabbricazione di dispositivi microelettronici. Gli utensili necessari sono prodotti in completa autonomia dall’affilatrice a 5 assi Aries NGP Scara di SCHNEEBERGER.
Produzione automatizzata di utensili per il Wire Bonding con la Aries NGP
Compatta ed affidabile, la Aries NGP con il robot Scara
Nel Wire Bonding vengono messi in contatto il filo di alluminio, rame o oro con la superficie del pad. Il filo ha un diametro compreso tra i 10 e i 75 micrometri e di conseguenza, gli utensili utilizzati in questa fase delicata devono essere affilati con una tolleranza di pochi micron.
L’affilatrice a 5 assi Aries NGP equipaggiata del robot Fanuc Scara li produce in modo completamente automatico, garantendo affidabilità e stabilità nel processo. Grazie all’importazione del modello 3D nel software Qg1, è possibile generare i processi di rettifica per qualsiasi geometria.
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Ulteriori contributi
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